2021.11.26號,山東省臨清市劉書記一行蒞臨托普科考察指導(dǎo),托普科林董事長等人熱情接待,雙方在托普科會議室交流,林董事長給劉書記一行等人介紹了托普科的成長歷程,主營行業(yè)以及公司的相關(guān)大致情況,劉書記對托普...
查看詳情+在我們?nèi)粘I钪校兄S許多多,各種各樣的電子產(chǎn)品,電子產(chǎn)品不是平白無奇的出現(xiàn)在各種貨架上,需要經(jīng)過貼片加工、插件加工、組裝包裝等一系列生產(chǎn)工序才能制造出來,那么在貼片加工工序中,需要哪些設(shè)備來進(jìn)行生產(chǎn)呢?整條...
查看詳情+金秋十月,收獲的季節(jié) 隨著電子產(chǎn)品加工行業(yè)的持續(xù)走熱,smt生產(chǎn)設(shè)備也隨之熱銷,在國慶節(jié)后,華東某客戶在我司訂購了4條smt生產(chǎn)線,價值接近千萬,客戶實力規(guī)模宏大。
查看詳情+AOI是指自動光學(xué)辨識系統(tǒng),英文(Auto Optical Inspection)的縮寫,國內(nèi)叫自動光學(xué)檢測儀,已普遍應(yīng)用在電子行業(yè)SMT生產(chǎn)焊接后的各項品質(zhì)和外觀檢查。
查看詳情+在貼片加工生產(chǎn)過程中,可能會出現(xiàn)拋料的問題,如果是在正常值的范圍內(nèi),則是正常的問題,如果拋料率數(shù)值比重比較高,那么就是有問題的存在了,那么產(chǎn)線工程師或者操作員就要立刻停線檢查拋料的原因,以免浪費電子料以及...
查看詳情+貼片機是多項技術(shù)結(jié)合的高端生產(chǎn)設(shè)備,一臺貼片機動則幾十萬,再高端的就會百萬/幾百萬一臺,是smt生產(chǎn)線最核心的設(shè)備,也是整條生產(chǎn)線最昂貴的設(shè)備,雖然目前國產(chǎn)貼片機已經(jīng)開始發(fā)展,但是貼片精度和各項指標(biāo)技術(shù)距離海外...
查看詳情+在SMT工廠中,最核心、最重要的設(shè)備就是貼片機了,一條線的產(chǎn)能由貼片機決定,貼片機的成本也占據(jù)一條線的60%以上,因此說做smt加工就是要選對貼片機,這句話是千真萬確的,當(dāng)然其他設(shè)備也是非常重要,比如印刷機、回...
查看詳情+貼片機貼片程序的編輯 在貼片加工廠中,貼片機是最重要的設(shè)備,貼片機要運轉(zhuǎn)需要對其進(jìn)行程序編輯,使之能夠按照我們設(shè)定的程序進(jìn)行吸取元件貼片,貼片程序設(shè)計編輯的好,也有利于提高貼片機的貼裝產(chǎn)能
查看詳情+隨著電子產(chǎn)品小型化的發(fā)展,內(nèi)部主板的大小也會越來越小,主板小必然導(dǎo)致元件貼裝的位置會更小更少,那么電子元件的體積也會越來越小,目前在消費類電子智能手機領(lǐng)域,越來越多的集成電路出現(xiàn),但是有些祖容件還是需要貼裝在主...
查看詳情+在smt貼片加工中,在來料檢查和生產(chǎn)補料以及生產(chǎn)后盤點都會要進(jìn)行點料盤點結(jié)尾,如果是人工進(jìn)行點料,一般效率會比較低下,并且點料盤點數(shù)據(jù)可能也會弄錯,在行業(yè)中有這種痛點后,廠家就研發(fā)生產(chǎn)出了自動點料機,只要將料盤...
查看詳情+金秋十月,2021年NEPCON深圳展如期到來,10月20號至10月22號,NEPCON深圳展為期三天,托普科在深圳寶安會展中心17號館2M35盛裝出席,展會三天,客戶絡(luò)繹不絕,咨詢托普科整線設(shè)備的銷售和租賃事...
查看詳情+貼片機是SMT貼片加工生產(chǎn)線最重要的機器,一般一條生產(chǎn)線的產(chǎn)能都是由貼片機決定,當(dāng)然,貼片機也是整條SMT生產(chǎn)線中價格和價值最貴的,一般都能占據(jù)整條線體6成以上的成本,因此選購貼片機是很多公司和老板...
查看詳情+深圳托普科邀你參觀2021 NEPCON展會 一年一度的NEPCON盛宴即將開啟,原本在8月底就舉行的NEPCON展會因疫情原因推遲到2021.10.20號舉辦,展會場館也由原來的福田會展中心移至寶安...
查看詳情+貼片機的換料流程 在SMT生產(chǎn)線上,當(dāng)一盤物料快用完的時候,或者在轉(zhuǎn)線生產(chǎn)的時候,都需要進(jìn)行換料,因此換料必須要按照規(guī)定的換料流程進(jìn)行操作,下面托普科小編給大家分享下?lián)Q料的流程貼片機的換料流程 ...
查看詳情+錫膏印刷機鋼網(wǎng)的用途 用于將錫膏在PCB焊盤上的漏印和沉結(jié) 將PCB上的貼片元件的位置和形狀精確地激光切割在基材上,并用外框以一定的張力封裝成漏印模板
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