smt錫膏印刷拉尖原因
Smt錫膏印刷拉尖原因
目前貼片加工大部分都是錫膏熱熔工藝技術(shù)，也就是通過(guò)錫膏印刷機(jī)將錫膏印刷在pcb焊盤(pán)表面，然后貼裝元件到焊盤(pán)上，最后再經(jīng)過(guò)回流焊焊接固定。。smt錫膏印刷會(huì)出現(xiàn)不良的一些現(xiàn)象，比如今天我們要說(shuō)的錫膏印刷拉尖，下面跟大家講講錫膏印刷拉尖的原因及改善處理方法
什么是拉尖
拉尖就是指pcb焊盤(pán)錫膏印刷不平整，呈中間塌陷或兩邊塌陷，好比山坡高低不一，這種不良現(xiàn)象就是拉尖
1.鋼網(wǎng)與pcb不平整
錫膏印刷都需要通過(guò)鋼網(wǎng)漏?。ㄤ摼W(wǎng)通過(guò)pcb Gerber文件制作而成），由于某些原因，pcb可能發(fā)生微變形或者鋼網(wǎng)經(jīng)過(guò)長(zhǎng)時(shí)間操作而發(fā)生微變形，導(dǎo)致鋼網(wǎng)開(kāi)孔與pcb焊盤(pán)出現(xiàn)不平整，從而導(dǎo)致焊盤(pán)錫膏印刷不平整，出現(xiàn)拉尖現(xiàn)象
改善方法：鋼網(wǎng)定時(shí)更換，pcb提前檢測(cè)，如有變形則挑出
2.錫膏攪拌不均勻，粘稠
錫膏回溫?cái)嚢璨痪鶆?，?huì)比較粘稠，而如今pcb焊盤(pán)越來(lái)越小，對(duì)精度要求非常高，太粘稠導(dǎo)致過(guò)鋼網(wǎng)孔不易下滲，從而導(dǎo)致錫膏印刷不平整，出現(xiàn)拉尖
改善方法：錫膏常溫回溫30分鐘以上，攪拌30分鐘以上，錫膏用攪拌棍撩起來(lái)能夠直流不斷就代表剛好合適
3.鋼網(wǎng)孔壁不光滑，邊緣有毛邊
鋼網(wǎng)孔壁不光滑，邊緣有毛刺，就會(huì)阻礙錫膏印刷的下滲
改善方法：采用激光打孔，孔壁會(huì)更光滑，并且使用前仔細(xì)檢查
4.鋼網(wǎng)脫模速度慢
錫膏印刷后，pcb要與鋼網(wǎng)脫模，工作臺(tái)如果脫模速度慢，則會(huì)產(chǎn)生拉尖現(xiàn)象（更易出現(xiàn)在錫膏粘稠的時(shí)候）
改善方法：鋼網(wǎng)脫模速度要均勻，不要過(guò)快，也不要過(guò)慢。。要根據(jù)產(chǎn)品來(lái)調(diào)整
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